Описание
Медная оплетка для отпайки и снятия лишнего припоя. Удаляет остатки припоя в процессе выпаивания компонентов с печатных плат. Идеально подходит для очистки пятаков при замене BGA микросхем.
При выполнении паяльных работ часто требуется убрать с поверхности печатной платы остатки припоя. Один из самых распространенных вариантов для такой операции – это использование медной оплетки. Оплетка состоит из пучка тонких медных переплетенных проводков, которые легко забирают на себя расплавленный припой.
Как использовать оплетку для удаления припоя:
Поместите оплетку на участок с которого необходимо удалить припой (для наилучшего эффекта обработайте оплетку флюсом). Поместите разогретое жало паяльника на оплетку. Как только припой расплавиться, он абсорбируется оплеткой.
Уберите с печатной платы оплетку и жало паяльника.
Кусачками отрежьте использованную часть оплетки.
