Описание
Теплопроводящая прокладка предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (тепловая подложка) обеспечивает эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.п.) к охладителю (радиатору). Термопрокладка легко режется на кусочки необходимых размеров, что делает её универсальной.
