Описание
Шприц-толкатель, дозатор в комплекте. Флюс Подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств, особенно в случае окисленных плат и компонентов.
