Описание
Высокая плотность монтажа элементов в современных смартфонах и планшетах требует от разработчиков принятия специальных мер для возможности их массового производства с минимальным количеством брака. Одним из вариантов решения этой проблемы является разработка отдельных модулей, соединяемых между собой шлейфами. При производстве или выполнении ремонта, намного проще протестировать и настроить отдельные небольшие функциональные платы, чем одну, содержащую все узлы, как материнка в обычном компьютере.
Минимизация габаритных размеров потребовала от разработчиков использовать не только жесткие платы для функциональных узлов смартфонов, но и гибкие, представляющие собой сложные шлейфы с размещёнными на них разъёмами и навесными элементами. Каждая из таких плат/шлейфов разрабатывается для конкретной модели смартфона или планшета, и они практически никогда не повторяются. Важно, что определение неисправного модуля и замена вышедшего из строя шлейфа или платы телефона могут быть выполнены очень быстро, естественно, что только при их наличии.
