Описание
Для применения термопасты необходимо нанести тонкий слой на поверхность процессора или другого компонента, который требует охлаждения. Затем компонент устанавливается на радиатор или другое охлаждающее устройство. Термопаста обеспечивает более плотный контакт между поверхностями и улучшает передачу тепла.
Характеристики
Фактический объем:
0,15 кг
Теплопроводность:
1,42-5,15 Вт/мк
Материал:
Силиконовая паста
