Флюс-гель для BGA и SMD в пром. шприце 12 мл. \t=185°C\ с дозатором и толкателем
Нет оценок
Более 3 заказов
Флюс-гель для BGA и SMD в пром. шприце 12 мл. \t=185°C\ с дозатором и толкателем
Описание
Флюс-гель предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Заменяет 500 мл. жидкого флюса.Характеристики
Картинки
